军工十半导体股龙头 军工半导体股票的简要分析
军工十半导体股龙头主要有厚普股份（300471）、中科海讯（300810）、博云新材（002297）、华菱线缆（001208）、华自科技（300490）、中光防雷（300414）、乾照光电（300102）、博敏电子（603936）、中钨高新（000657）、光启技术（002625）等等。
军工半导体股票的近日情势
1、厚普股份（300471）：截止至2021年8月11日十五点，单价是23.84元，成交量为80.73万手，成交额为17.76亿，总市值为86.95亿，总股本为3.65亿，流通值为80.39亿，流通股为3.37亿；
2、中科海讯（300810）：截止至2021年8月11日十五点，单价是30.10元，成交量为8.66万手，成交额为2.50亿，总市值为35.53亿，总股本为1.18亿，流通值为23.51亿，流通股为7811万；
3、博云新材（002297）：截止至2021年8月11日十五点，单价是10.31元，成交量为64.13万手，成交额为6.55亿，总市值为59.09亿，总股本为5.73亿，流通值为48.59亿，流通股为4.71亿；
4、华菱线缆（001208）：截止至2021年8月11日十五点，单价是15.32元，成交量为20.75万手，成交额为3.17亿，总市值为81.87亿，总股本为5.34亿，流通值为20.47亿，流通股为1.34亿。