华为宣布6月2日发布鸿蒙手机操作系统 高通联电签订六年长约应对芯片需求调整
5月25日，“鸿蒙手机来了”这一词条一举冲上热搜第二。华为宣布6月2日正式发布鸿蒙手机操作系统。
今日，华为对外公布，计划于6月2日正式举办鸿蒙产品发布会，发布会将公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统，这是继2019年华为官宣鸿蒙操作系统后，首次正式搭载到智能手机。
同时，华为EMUI微博正式更名为HarmonyOS，官微发布了一段新系统开机视频，附文：“鸿”鹄志远，一举千里。承“蒙”厚爱，不负期待。
对于鸿蒙系统未来的统筹规划，华为立下了“小目标”，预计到2021年底，搭载鸿蒙操作系统的设备数量将达3亿台，其中华为设备超过2亿台，面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。
鸿蒙OS是一款"面向未来"的操作系统，一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统，现已适配智慧屏，未来它将适配手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备。
近日，华为消费者业务 AI 与智慧全场景业务部副总裁杨海松表示，鸿蒙系统完全开源开放，今年会按照既定计划做到 128MB-4GB 的设备全栈系统开源开放。“欢迎三方的手机厂商使用鸿蒙系统，一起开源共建。”
高通联电签订六年长约 代工策略调整应对需求变化
据台湾Digitimes中文网报道，晶圆代工大厂联电议价与供货实力地位翻转，在全球芯片缺货的浪潮中，产能不足对高通营运冲击非常大，迫使高通不得不妥协，与过去合作关系一般的联电签下长约。
联电为了不亏本，投资可全数回收，盛传已与三星等8家芯片厂商签订6年产能合作承诺。其中，据IC设计业者透露，高通善于利用更换工厂而拉高议价地位的惯性不同。
台积电预期成熟工艺供不应求的形势最快2023年才可以疏解的说法将不存在。但事实上，仍有不少晶圆代工与IC设计业者认为，虽然手机在中印等市场销售降温，但全球手机、NB与服务器各式装置需求依旧强劲，随着AI、5G应用爆发，电动自驾等车用电子对于半导体芯片需求大增，因此未来3年全球半导体芯片仍会是短缺状态。
近期联电、台积电、中芯、英特尔和格芯接连宣布投入重金扩充产能，大多是订单在手，对未来需求看好。当中，联电就大举宣布扩充南科P6厂区的产能，总投资金额高达人民币230亿元，预计2023年第2季投入生产。消息称，联电放出百亿扩产计划，以及与客户谈定合作条件，除已议定价格外也预先支付定金。据了解，P6厂确定有8家客户同意包下6年产能，除了三星、联咏等外，高通也是此波包产能的8大客户之一。
回顾先进工艺推进看，高通历年都是高端手机芯片轮流交给三星、台积电代工，然而，三星5纳米工艺代工的骁龙888芯片却出包，盛传三星工艺良率低于预期，高通随之欲全面转回台积电，但台积电产能满载，5纳米和7纳米供不应求，只能重新排队与拉高代工价才能转单，也是得不尝试。