全球有8大手机芯片厂，中国有5家，美国2家，韩国1家

随着台积电、三星的3nm工艺量产，手机Soc应该是最早用上3nm的芯片，没有之一。

比如苹果的A17、高通的骁龙8Gen3，还有联发科的旗舰芯片，应该是全球最早一批用上3nm工艺的芯片了。然后才会是苹果的M系列电脑芯片，再到AMD的CPU/GPU、Nvidia的GPU/AI芯片等。

所以说，手机Soc，应该是当前最热闹，最具代表性的、技术最先进的芯片了。

同样的，拥有手机芯片设计能力的厂商，也能够代表着当前最先进的技术。因为手机Soc中，包含有CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem等等模块，需要强大的综合能力，一般的企业还真的玩不转。

那么大家知道不知道，当前全球仅有8大手机芯片厂商，其它的一些手机芯片厂商，都在大浪淘沙的过程中被淘汰掉了，比如德州仪器、intel等等。

更有意思的是，这8大手机厂商中，有5家是中国厂商，另外有2家是美国厂商，1家是韩国厂商。

先说说中国的5大手机芯片厂商。

第一家是华为海思，麒麟芯片鼎鼎大名，足以与苹果的A系列芯片，高通的8系列旗舰芯片媲美，比联发科的芯片性能更强，堪称最强国产手机芯片。

不过目前成为了绝唱，找不到代工厂，虽然不能生产，但技术还在，说不定什么时候就王者归来了。

第二家是联发科，位于中国台湾，目前在手机芯片市场份额，排名第一，已经超过了高通，不过联发科的芯片主要是中、低端，在高端市场，不如高通有话语权。

第三家是紫光展锐，目前在全球手机芯片市场的份额排名第4名，2022年Q3的份额约为10%左右，紫光展锐的芯片主要用于低端市场，特别是非洲手机市场，以及一些不知名的山寨机型。

当然，这几年紫光展锐的虎贲系列芯片表现不错，像诺基亚使用上了，据称微软在平板中也要使用。

第四家是瓴盛，这一家是由高通与大唐联芯组建合资公司，主导是大唐联芯，其芯片也被用于小米的手机上。

第五家是小米，旗下松果在2017年就发布了澎湃S1，虽然S2没有了下文，但也说明小米有Soc能力，这是不争的事实。

据称，OPPO在2023年3季度，也会发布自己的Soc，那么中国就又多了一家手机芯片厂商，优势就更明显了。另外VIVO也有自研Soc的可能，现在已经有了ISP芯片，都属于预备厂商。

而美国的两家手机芯片厂商，分别是高通和苹果，这两家芯片厂商大名鼎鼎，苹果的A芯片，高通的骁龙系列芯片，不用多介绍了。

而韩国的芯片厂商是三星，三星早期的猎户座芯片还是很厉害的，不过如今也是落魄了，三星也不打算去努力折腾了，目前在份额上已经被紫光展锐超过了，排名全球第五，后续可能还会下跌。

可见，中国在手机芯片领域也是很厉害的，后劲非常足，现在缺少的主要是制造能力，以及高端芯片，一旦大家往上突破，未来不可限量。